LED是英文light emitting diode (半导体发光二极管) 首字母的缩拼词。早期LED因为亮度不够，仅能应用于不可见光（红外线）传输或可见指示两大范畴，近年来由于LED亮度的大幅提升，使得LED跨入照明光源的应用领域。白炽灯钨丝加热耗电量大，节电效率低，荧光灯虽然可以节能，但其产生的汞污染却对人体有害，影响人的视力。LED是利用半导体芯片通电后，将电能转化为可见光，其节电效率高；它所产生的光谱中没有紫外线、红外线，没有热量和辐射，属于典型的绿色照明光源，废弃物可以回收。权威人士指出， LED替代白炽灯和荧光灯是大势所趋。
航能美的科学家和工程师们采用最先进的发明和应用技术率先推出了世界上第一个能直接替换或取代传统照明的LED投光灯, 这种具有革命意义的产品基于如下四个基本技术原理：

复合半导体
LED采用复合半导体材料，主要成分为AlGaInP和GaInN复合物。LED工作主要凭借p型 和n型半导体的电子与电洞在反应层结合后，将电能转换成光能释放出去。而反应层材料的变化（如GaInN，AlGaInP等）可使得LED放出各种不同波长的电磁波。AlGaInP能发射红色至橙色光谱范围的光，而GaInN能发射绿色至兰色光谱范围的光。LED是通过沉积或磊晶（Epitaxy）流程、采用有机金属化学汽相沉积(MOCVD)技术 ，将p 和 n层沉积或磊积于晶圆或基板上而制成的。该沉积或磊晶通过随后的切割和分类成为无数的芯片，芯片大小一般为0.09至0.5 平方毫米。很多公司仅仅只将单一芯片置于灯中，而航能美却是将多个芯片置于光引擎中，这就意味着enLux光引擎输出的光更亮、更强、更密集。

先进的封装设计
绝大多数LED灯只包含一个LED芯片。而航能美则采用先进的芯片植入基板（Chip-one-board, COB）技术将50至100 LED高亮度芯片植入一个小小的基板。所谓高亮度LED芯片就是其大小大于0.25平方毫米的芯片。enLux的芯片植入基板专利技术完全满足了高能量LED装置有效运作对光学上、电学上、热学上、机械学上的所有要求。
enLux LED投光灯（采用22瓦光引擎）在世界上第一个达到批量生产。因为可直接用于替换或取代传统的照明产品，故不需要额外的线路或电源，只需要取下旧的白炽光灯，直接换上LED投光灯便可。

热传控制
尽管LED将电能转化为光能的效率很高，还是有一些未能转化为光的电能以热的形式散发。LED芯片是半导体，就如同大多数半导体一样对温度的变化很敏感。过高的温度不仅会直接影响到LED的发光效能，而且会缩短甚至终止其使用寿命。为了使LED的寿命达到所宣称的5万小时至10万小时，在芯片，光引擎及产品等各阶层必须有完善的散热设计。航能美将热传有效的控制在每一个阶层，确保了enLux LED投光灯有最长可能的寿命。

直接的能量转化
直接的能量转换大多是通过过固态装置进行的。因为这种固态装置是不转动的，所以这种能量转换的体积小，且无声、干净、持久。太阳能蓄电 池可以将太阳光直接转换为电；热电发电机可以将热直接转化为电；而LED可以将电直接转化为光。这些能量转化的例子都是运用特殊的半导体或复合半导体的特殊特性。航能美的科学家和工程师们对直接的能量转化有独特的见解，从而使固态发光成为用户的最佳选择。

创新 + 技术 = LED是照明领域的未来